性  别

男

职  称

副教授

联系电话

18171125303

硕/博导

硕导

邮  箱

xiang.ding@whut.edu.cn

研究领域

表面工程与再制造（机械摩擦磨损；海洋环境下的腐蚀和磨损；涂层设计与再制造）

教育经历

2015.08-2019.09新南威尔士大学（澳大利亚），材料科学与工程，博士

2012.09-2017.12武汉理工大学，材料科学与工程，博士

2009.09-2012.06清华大学，材料科学与工程，硕士

2005.08-2009.06清华大学，材料科学与工程，学士

工作经历

2020.08-今 武汉理工大学，bwin必赢（原能源与动力工程学院），副教授

2019.12-2020.08武汉理工大学，能源与动力工程学院，讲师

科研项目

[1]国家自然科学基金（青年项目52001239）：稀土改性多尺度WC-CoCr涂层的界面增强机理和空蚀行为研究，2021.01.01-2023.12.31，项目负责人。

[2]企业项目：船舶柴油机阀座防腐涂层设计与性能研究，2020.05.01-2021.06.30，项目负责人。

[3]企业项目：微纳米WC-CoCr涂层在锅炉引风机叶片上的应用研究，2020.07.16-2022.12.31，项目负责人。

[4]企业项目：锅炉引风机叶片耐磨涂层设计与制备，2021.08.06-2023.12.31，项目负责人。

代表性论文

及著作

发表SCI收录论文10篇，参编英文专著1部，授权发明专利2项。代表性作品如下：

[1] Xiang Ding, Yan Huang, Chengqing Yuan, Zhangxiong Ding. Deposition and cavitation erosion behavior of multimodal WC-10Co4Cr coatings sprayed by HVOF [J]. Surface & Coatings Technology, 2020, 392: 125757.

[2] Huang Yan, Xiang Ding*, Cheng-Qing Yuan, Zhong-Kun Yu, Zhang-Xiong Ding. Slurry erosion behaviour and mechanism of HVOF sprayed micro-nano structured WC-CoCr coatings in NaCl medium [J]. Tribology International, 2020, 148: 106315.

[3] Xiang Ding, Xiangyuan Cui, Chi Xiao, Xi Luo, Nina Bao, et al. Confinement-induced giant spin-orbit-coupled magnetic moment of Co nanoclusters in TiO₂films [J]. ACS applied materials & interfaces. 2019, 11(46): 43781-43788.

[4] Xiang Ding, Ting Liu, Sohail Ahmed, Nina Bao, Jun Ding, Jiabao Yi. Enhanced ferromagnetism in WS₂via defect engineering [J]. Journal of Alloys and Compounds. 2019, 772: 740-744.

[5]XiangDing, Xu-dongCheng, XiangYu, ChaoLi, Zhang-xiongDing. Structure and cavitation erosion behavior of HVOF sprayed multi-dimensional WC-10Co4Cr coating [J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2018, 28: 487-494.

[6] X. Ding, and J. B. Yi. Synthesis and Applications of 2d Transition Metal Dichalcogenides [M]. In Functional Materials and Electronics, pp. 1-33. Apple Academic Press, 2018.

所获奖励

国际交流与合作

与新南威尔士大学、纽卡斯尔大学有紧密的国际合作。

招生专业

硕士招生专业

交通运输工程（学硕）

交通运输（专硕）

毕业生主要去向

攻读博士、船级社、海事局、研究所、企业研发中心等